DELL XPS M1210 GPU再実装修理熱伝導に銅板その1

DELLのXPS M1210、グラフィックエラーが出た後、起動が出来なくなってしまった、とのこと。

今回は組み上げの際に、GPUとヒートシンクの間の隙間を、普段あまり使うことの無い「銅板」で埋めてみました。果たしてその冷却効果は？

これまで正常に使用できていたものが、ビデオ負荷が掛かった時にブルークリーンやグラフィックドライバのエラーメッセージが頻発するようになり、ついにはBIOS起動画面も出なくなりました。現在、本体液晶には一切何も映りません。Windows起動後（起動音で判断）、キーボードで外部モニタ出力に切り替える事により、640×480ドット16色ですが、Windowsが起動出来ている事を確認しております。

非常にわかりやすい経緯と現状のご説明。助かります。Windows7の導入や、Blu-rayドライブ、Bluetooth、Intel Turbo Memory他、多数改造されています。愛着が伝わってきますね。

さて、本体が到着。電源を入れてみると、普通に起ち上がってしまいました。ただし解像度が低い。

そして、画面を良く見ると、タスクバーに縦縞のノイズが出ています。やはりグラフィック不良です。

解体。ファン排気口のフィンに張り付いたホコリ。熱の逃げ場を塞いだことと、ヒートシンクに風を当てられなかったことで、GPUの半田が不具合を起こしたと思われます。

取り出したマザーボード。チップの仮加熱で正常表示を確認しましたので、BGA実装工場でのリワークを手配します。

GPUの半田リボールと再実装を終えて回収した基板。ヒートシンクの全体画像がないのですが、↑画像の、左から横並びの、GPU・チップセット・CPUを直線でつなぐ一本タイプ。各ICが適度に離れており、良い設計だと思います。また、狭い筐体の中、CPUとGPU間にチップセットを挟み、距離を置いているのもいい。

ヒートシンクの端っこが、修理したGPUに当たる部分になります。ノーマルは、画像のように放熱シートと0.3mmほどの銅板が挟んであります。これを取り払い、全てを銅で繋いでみたいと思います。

銅は、銀には及びませんが、非常に熱伝導に優れた金属。数年前から価格は高騰し、メーカー側のコストを抑えるためには多くの銅は使えませんね。今回は1.5mm厚の銅板を使用してみます。