電源は入るが画面が出ないと言うことで、後輩が持ってきたSOTECのマザーボード。型番は忘れました（聞きもしなかった）。
ゲーム機の基板なども持ってくることがあるのですが、毎度料金は夜の飲み代という現物支給になります。
さて、気楽にやります。強烈な熱風を当てますので、BGAの周りをアルミで保護します。
注意深く観察しながら、チップが泳いだと思われる時点でピックアップします。このバキューム時、真上に上げないで、横にずらすようにするとパッド（ランド）の破損率が低減します。
チップと母体の両方をきれいにします。
ステンシルを使ってチップに半田ボールを乗せる作業。今回は0.6mmの半田ボールを使用。
乗っかった状態です。BGA用のフラックス（のり）が薄く塗ってありますので、多少ずれていても、うまく加熱すれば勝手に定位置にくっ付きます。
加熱後のチップです。実装の際は平らなボード等に半田ペーストを薄く均一に塗り、その上にチップのボール面を押し付けてペーストを付けてやると基板との食い付きが良いです（手作業ならではｗ）。
マザーボード側にも薄くフラックスを塗り、周りを耐熱保護します。
ホットエアーで加熱。低温で熔ける共晶半田を使用していますので、それほど高温にはしません（200℃前後）。じーっと凝視していると「付いた」という瞬間がわかります。沈み込む感じ？また、ここでもセルフアライメントが働きますので、定位置に吸着します。
この基板が復活したかはまだ聞いていません。というか、まだ先方が組み立てていない気がします。
こんな風にやるよ、という程度の参考記事でした。
【加筆】起動したそうです。機種はSOTEC Winbook DN7020 というものらしい。
